各相关单位：

根据国家标准化管理委员会《团体标准管理规定》以及《中关村光电产业协会团体标准管理办法》的有关规定，经审查，《高密度小间距植球技术规范》（T/ZOIA 3009-2025）、《大深宽比后硅通孔技术要求》（T/ZOIA 3010-2025）、《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》（T/ZOIA 3011-2025）、《芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法》（T/ZOIA 3012-2025）、《探针卡技术规范》（T/ZOIA 3013-2025）、《基于探针台的非制冷红外传感器MEMS半成品检测》（T/ZOIA 3014-2025）、《微机电系统（MEMS）技术金属薄膜机械性能的仪器化纳米压入试验方法》（T/ZOIA 3015-2025）、《激光解键合工艺仿真要求》（T/ZOIA 3016-2025）、《硅微谐振压力传感器性能试验方法》（T/ZOIA 3017-2025）、《基于MEMS技术的航空大气压力传感器技术要求》（T/ZOIA 3018-2025）、《MEMS硅谐振压力敏感元件设计要求》（T/ZOIA 3019-2025）、《半导体磁阻元件》（T/ZOIA 3020-2025）、《汽车安全气囊加速传感器》（T/ZOIA 3021-2025）十三项团体标准符合标准制定全部程序，现予以公布，自2025年6月16日起实施。特此公告。

附件：团体标准发布名单

中关村光电产业协会

2025年6月16日

中关村光电产业协会关于批准发布《高密度小间距植球技术规范》、《大深宽比后硅通孔技术要求》、《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》等十三项团体标准的公告.pdf