各有关单位、专家：

由中关村光电产业协会组织制定的《高密度小间距植球技术规范》、《大深宽比后硅通孔技术要求》、《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》等十三项团体标准已完成征求意见稿。

根据《中光村光电产业协会团体标准管理办法》，为保证标准的科学性、严谨性和适用性，现公开征求意见，欢迎社会各界对标准内容提出修改意见和建议。请各有关单位组织审阅，并于2025年6月15日之前将修改意见反馈至联系人。逾期未回复，视为认可征求意见稿中相关内容。

联系人：周岚

联系电话：010-82028905

邮箱：zgcgdcyxh@163.com

中关村光电产业协会关于《高密度小间距植球技术规范》、《大深宽比后硅通孔技术要求》、《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》等十三项团体标准公开征求意见的通知.pdf

标准编制说明-《高密度小间距植球技术规范》.pdf

征求意见稿-《高密度小间距植球技术规范》.pdf

标准编制说明-《大深宽比后硅通孔技术要求》.pdf

征求意见稿-《大深宽比后硅通孔技术要求》.pdf

标准编制说明-《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》.pdf

征求意见稿-《基于玻璃浆料键合的MEMS晶圆级封装技术规范》.pdf

标准编制说明-《芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法》.pdf

征求意见稿-《芯片封装凸点高度测量方法 光学三角法》.pdf

标准编制说明-《探针卡技术规范》.pdf

征求意见稿-《探针卡技术规范》.pdf

标准编制说明-《基于探针台的非制冷红外传感器MEMS半成品检测》.pdf

征求意见稿-《基于探针台的非制冷红外传感器MEMS半成品检测》.pdf

标准编制说明-《微机电系统（MEMS）技术金属薄膜机械性能的仪器化纳米压入试验方法》.pdf

征求意见稿-《微机电系统（MEMS）技术金属薄膜机械性能的仪器化纳米压入试验方法》.pdf

标准编制说明-《激光解键合工艺仿真要求》.pdf

征求意见稿-《激光解键合工艺仿真要求》.pdf

标准编制说明-《硅微谐振压力传感器性能试验方法》.pdf

征求意见稿-《硅微谐振压力传感器性能试验方法》.pdf

标准编制说明-《基于MEMS技术的航空大气压力传感器技术要求》.pdf

征求意见稿《基于MEMS技术的航空大气压力传感器技术要求》.pdf

标准编制说明-《MEMS硅谐振压力敏感元件设计要求》.pdf

征求意见稿-《MEMS硅谐振压力敏感元件设计要求》.pdf

标准编制说明-《半导体磁阻元件》.pdf

征求意见稿-《半导体磁阻元件》.pdf

标准编制说明-《汽车安全气囊加速传感器》.pdf

征求意见稿-《汽车安全气囊加速传感器》.pdf

标准意见反馈表.doc