各有关单位和专家：

根据惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会团体标准的有关规定，《Mini/Micro LED MIP封装器件性能规范》团体标准目前形成征求意见稿，现公开征求意见。如有意见，请在30天内以书面、邮件等形式实名向惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会会秘书处反馈，逾期视为无意见。

联系人：成森继  13829915850

邮箱：46868812@qq.com

惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会

2024年11月16日

附件:

附件1：征求意见稿.pdf

附件2：标准征求意见反馈表.doc