各有关单位与专家：

根据江苏省半导体行业协会《关于光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法团体标准立项公告》，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头，中国科学院微电子研究所、通富微电子股份有限公司等单位参与共同编制的《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》已完成征求意见稿。现对该标准进行意见征询。请各单位提出需要修改、增补的意见，并于2023年11月18日前将意见反馈给编制组，编制组将认真研究反馈意见，完成该标准的编制工作。

联系人：潘代聪

电话：15295430266

邮箱：daicongpan@ncap-cn.com

地址：江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网创新园D栋（邮编：430010）

江苏省半导体行业协会

2023年10月18日

团体标准征求意见的函（2023-10-18）.docx

附件1《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》（征求意见稿）.pdf

附件2《光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法》编制说明.pdf