各有关单位：

根据《江苏省半导体行业协会团体标准管理办法》的规定，批准以下 3 项标准为江苏省半导体行业协会团体标准：

1、晶圆级扇出型封装外形尺寸（编号：T/JSSIA 0006—2021）；

2、堆叠封装上封装体外形尺寸（编号：T/JSSIA 0007—2021）；

3、堆叠封装下封装体外形尺寸（编号：T/JSSIA 0008—2021）。

上述标准 2021 年 11 月 10 日发布，2021 年 11 月15日起实施。

特此通知

江苏省半导体行业协会

二○二一年十一月十日

江苏省半导体行业协会关于发布3项团体标准的通知（苏办协字（2021）36号）.pdf