各有关单位：

根据团体标准的相关规定和《江苏省半导体行业协会团体标准管理办法》（苏半协字（2016）28 号），由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头申报的《晶圆级扇出封装外形尺寸》、《堆叠封装上封装体外形尺寸》、《堆叠封装下封装体外形尺寸》三项团体标准，经江苏省半导体行业协会团体标准管理委员会审议，所申报的团体标准符合立项条件，现批准立项。

请标准起草单位严格按照相关要求抓紧组织实施，严格把控标准质量，广泛征求意见，注重标准的适用性和有效性，按计划完成标准编制和报批工作。

联系人：胡建  0510-81190090

邮箱： wh190@163.com  

江苏省半导体行业协会

                                                                                 2021年8月24日

团体标准立项公告（2021-8-25）.pdf