中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第九批团体标准立项评审会于2025年6月5日在中国科学院半导体研究所3号科研楼332会议室举行，会议采用线下及线上（腾讯会议）相结合的形式召开，经联盟标准化委员会与会委员表决，本次6项团体标准通过评审并获准立项：

（1）《碳化硅光波导片》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司）

（2）《微射流激光技术加工碳化硅光波导片工艺规范》（牵头单位：西安晟光硅研半导体科技有限公司）

（3）《半导体用多孔石墨》（牵头单位：山东红点新材料有限公司）

（4）《立方碳化硅单晶片的(111)面和()面检测方法》（牵头单位：中国科学院物理研究所）

（5）《碳化硅晶片无损位错检测方法--X射线衍射成像》（牵头单位：北京天科合达半导体股份有限公司）

（6）《碳化硅外延片表面缺陷测试-拉曼光谱法》（牵头单位：河北普兴电子科技股份有限公司）

决议文件： 天合标[2025]4号第九批团体标准立项评审会会议决议.pdf