依据《中国电子材料行业协会团体标准管理办法》的规定，《厚膜集成电路用银钯导体浆料》、《片式电阻器用低温固化包封浆料》等两项团体标准已经通过专家立项评审，现予公示，并公开征集标准制修订工作参与单位。详见协会网站：www.cemia.org.cn。

公示日期:  2022年2月15日- 2022年3月17日。

如有异议，请在公示期内将意见以书面形式反馈至协会标准化部，电子邮箱：qmz@cemia.org.cn。

希望参与标准制修订工作的单位请向联系人提出书面申请（附件2）。

联系人：赵莹

电  话：18992839360