CPCA团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》，于2024年3月正式立项制订，目前工作组已经完成征求意见稿。CPCA标委会现定于2025年1月10日—2025年02月28日在行业内进行第一次征求意见，请积极参加，若有任何建议或意见请填写“征求意见单”，涉及技术问题，请提供依据，逾期将视为放弃。

《封装基板用积层绝缘膜》-征求意见表.doc

《封装基板用积层绝缘膜》行业征求意见稿编制说明2025.1.10.doc

《封装基板用积层绝缘膜》行业征求意见稿2025.1.10.pdf