各有关单位：

根据《团体标准管理规定》和《无锡市集成电路学会团体标准管理办法》的有关规定，由江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡华润安盛科技有限公司、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、无锡卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司共同起草的团体标准已完成制定。现批准发布，欢迎相关单位结合实际采标应用。

标准编号：T/WXICS 001-2024

标准名称：《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》

发布时间：2024年12月6日

实施时间：2025年1月6日

特此公告。

无锡市集成电路学会

2024年12月6日

无锡市集成电路学会关于团体标准发布的公告-导电胶20241206.pdf