各有关单位及专家：

由湖南省半导体行业协会归口管理，湖南越摩先进半导体有限公司等相关单位共同起草的《系统级封装（SiP）通用技术要求》团体标准已完成征求意见稿，现面向社会各界公开征求意见。有关意见反馈，请填写《意见反馈表》，并于2024年9月13日之前以邮件方式反馈至联系邮箱，逾期未回复意见，按无异议处理。对比较重大的意见，应当说明论据或提出技术经济论证。

联系人：赵老师

联系电话：13651432314

电子邮箱：hnsemcc_stc@163.com

邮编：410221

附件：

1. 系统级封装(SiP)通用技术要求（征求意见稿）.pdf

2. 系统级封装（SiP）通用技术（征求意见稿）_编制说明.pdf

3. 意见反馈表.doc