2025年5月21日，由中国汽车芯片标准检测认证联盟（以下简称“中汽芯盟”）组织，中电科芯片技术(集团)有限公司（以下简称“电科芯片”）牵头研制的《车用芯片技术 超声传感器高压直驱芯片技术要求及试验方法》《车用芯片技术 旋变角转换芯片技术要求及试验方法》《车用芯片技术 汽车电子驻车制动用预驱芯片技术要求及试验方法》三项团体标准启动会暨第一次研讨会在重庆顺利召开。会议以线上、线下结合形式举行，来自东风研发总院、比亚迪、安超微电子、杭州士兰微、中科芯亿达、河北北芯半导体、云潼科技、集诚汽车、芯炽科技、电子科大、西安交大、西电、西安太乙等15家整车、芯片企业、高校、检测机构的30余位专家代表参会。中汽芯盟副秘书长夏显召、电科芯片副部长黄晓宗为会议致辞，会议由电科芯片高级经理夏志勇主持。

会上，标准牵头单位电科芯片三位专家代表分别就三项团体标准的立项背景、技术需求、前期研究进展进行了详细介绍，并组织与会专家就草案内容进行详细讨论。与会专家围绕标准的技术指标、试验方法、应用场景等核心问题展开深入讨论，并结合行业实际需求提出了多项建设性意见。

本次会议明确了三项团体标准的研制方向和工作分工，为后续标准内容的完善和落地实施奠定了坚实基础。未来，中汽芯盟将持续推动汽车芯片、软件领域标准化工作，为行业高质量发展提供技术支撑。